当初台积电（TSMC）正在美国亚利桑那州修筑新的台积晶圆厂Fab21，原妄想第一期破费线会在2024年开始投入运用，电美接管的国工是N4以及N5系列工艺。不外由于半导体配置装备部署缺少装置配置装备部署所需要的修筑线业余职员，Fab21大规模破费的试验试产光阴可能会延后至2025年，约莫会晚一年。破费批量

尽管全部名目的台积工程进度延迟了，不外台积电仍坚持悲不雅的电美态度，自动化解碰着的国工种种难题。据Money DJ报道，修筑线为了确保新建的试验试产晶圆厂可能顺遂投产，并知足部份需要，破费批量台积电规画先建一条小规模的台积试验破费线，并在2024年开始制作芯片。电美

据清晰，国工这条小规模的试验破费线估量会在2024年第一季度投入运用，每一个月的产能在4000片到5000片晶圆之间。台积电策略的修正，概况是为了削减因工场延迟而导致潜在守约组成的损失，部份客户的定单可能指定要在Fab21实现。思考到Fab21自己妄想的产能为每一个月2万片晶圆，试验破费线的规模并不大，不外已经可能知足当地部份用户的需要。

有新闻称，苹果、AMD以及英伟达等大客户可能会将部份定单转移到台积电其余地域的晶圆厂，以防止耽误新产物的宣告。不外有人耽忧，在其余晶圆厂临时加单可能泛起不用要的争取产能情景。